Universal Bond II: Kit de Adhesivo Universal - TOKUYAMA

Universal Bond II Kit de Adhesivo Universal

Características del Kit Universal Bond II:

• Se adhiere a una amplia variedad de sustratos dentales.
• 3 pasos rápidos y fáciles.
• Autocurado, no requiere fotopolimerización.
• No requiere esperar después de la aplicación.
• No requiere activador ni primer.
• Compatible con productos protésicos a base de cerámica, óxido de zirconio o metales.
• Compatible con todas las técnicas de grabado.
• Compatible con materiales fotopolimerizables, autopolimerizables y de polimerización dual.

Contenido del Kit:

• Bond A (5 ml).
• Bond B (4 ml).
• Copa de mezclado.
• 5 copas de mezclado desechables.
• 25 aplicadores (finos).