Marque:DENTSPLY
Référence:02CA60667240
Réf. Fabricant:60667240
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Prime & Bond 2.1 est un système de collage universel créé pour réaliser l'adhésion des composites et du compomère Dyract AP à l'émail et à la dentine ainsi qu'aux métaux et aux céramiques.
Parmi ses caractéristiques les plus importantes, citons : un taux de rétention élevé, une qualité marginale, l'absence de caries récurrentes et la facilité de manipulation.
C'est la nanotechnologie dans le domaine de la dentisterie adhésive qui offre des avantages majeurs tels que le renforcement de l'adhésif par de minuscules particules, tout en conservant des propriétés de collage essentielles de haute performance.
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